近日，重慶譜視達(dá)科技有限公司自主研發(fā)的光譜共焦傳感器在晶圓測(cè)量領(lǐng)域取得進(jìn)展。該傳感器憑借其高精度、非接觸式測(cè)量等優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了高效的檢測(cè)解決方案。

晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度、厚度均勻性等參數(shù)對(duì)芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方法容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器又難以應(yīng)對(duì)鏡面反射干擾，難以實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)。重慶譜視達(dá)科技有限公司的光譜共焦傳感器則成功解決了這一行業(yè)痛點(diǎn)。

該傳感器采用先進(jìn)的光譜共焦技術(shù)，能夠以亞微米級(jí)的精度對(duì)晶圓表面進(jìn)行非接觸式測(cè)量。其超強(qiáng)感光算法與超亮光源設(shè)計(jì)，可穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙等不同材質(zhì)表面的信號(hào)，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾。在動(dòng)態(tài)測(cè)試中，其對(duì)晶圓平整度的重復(fù)性誤差低至0.6μm，優(yōu)于半導(dǎo)體制造對(duì)晶圓平整度1μm精度的嚴(yán)苛要求。

此外，該傳感器還具備超高速采樣頻率，能夠?qū)崟r(shí)記錄晶圓表面微米級(jí)位移變化，避免因運(yùn)動(dòng)速度過(guò)快導(dǎo)致的漏檢風(fēng)險(xiǎn)。其非接觸式測(cè)量原理，從根本上避免了檢測(cè)過(guò)程中對(duì)晶圓的劃傷與污染，守護(hù)了晶圓的完整性。

重慶譜視達(dá)科技有限公司的這一創(chuàng)新成果，不僅為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)手段，還推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)傳感器在精密檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用的深入，相信重慶譜視達(dá)科技有限公司的光譜共焦傳感器將在更多領(lǐng)域發(fā)揮其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為智能制造提供更強(qiáng)大的支持。